|
Lịch trình được tiết lộ bởi Hermann Eul, phó chủ tịch và giám đốc Tập đoàn Di động và Truyền thông của Intel, tại hội nghị Intel Developer Forum vừa diễn ra ở San Francisco (Mỹ).
Chip SoFIA có một CPU x86 và tích hợp một modem 3G. SoFIA cũng có một biến thể giá cao tích hợp modem LTE. Intel sẽ xuất xưởng chip SoFIA LTE cho các nhà sản xuất thiết bị trong nửa đầu năm tới. "LTE nằm ở phân khúc có mức giá cao hơn một chút", ông Eul cho biết.
Với SoFIA, Intel hy vọng có thể đảo ngược thị trường hiện đang bị thống trị bởi ARM. Intel mong muốn trở thành nhà cung cấp vi xử lý được sử dụng trong một số thiết bị cầm tay bán chạy nhất. Chip của Intel được sử dụng trong một vài smartphone gần đây như dòng Zenfone của Asus, nhưng hãng này hy vọng rằng SoFIA sẽ mang lại cho họ một chỗ đứng lớn hơn trong thị trường smartphone giá rẻ đang phát triển nhanh chóng.
Theo CEO Brian Krzanich, Intel hy vọng có thể hợp tác với ít nhất 12 hãng phát triển smartphone trong năm tới.
Intel đã hợp tác với hãng sản xuất chip Rockchip của Trung Quốc để sản xuất các biến thể SoFIA cho smartphone và tablet giá rẻ. Chip SoFIA lõi kép đầu tiên của liên minh này sẽ được phát hành trong nửa đầu của năm 2015, phiên bản lõi tứ sẽ ra mắt ngay sau đó. Rockchip đã từng sản xuất một con chip ARM giá rẻ cho những thiết bị di động có giá dưới 100 USD.
Nhưng thế giới đang chuyển sang LTE, liệu nhu cầu thiết bị 3G có còn cao?
"Có những khu vực trên hành tinh của chúng ta sẽ không được hỗ trợ LTE trong thời gian tới. Họ có thể sẽ chọn một giải pháp tiết kiệm chi phí hơn", Eul giải thích.
Phiên bản 3G của SoFIA sẽ hỗ trợ TD-SCDMA, và có thể được sử dụng cho các thiết bị cầm tay ở thị trường Trung Quốc. "Với SoFIA, họ có thể làm tablet, điện thoại hoặc bất cứ điều gì họ muốn", Eul chia sẻ. "Công nghệ 3G trên SoFIA được chấp nhận bởi hầu hết các nhà mạng trên thế giới".
