Khoa học - Công nghệ
Xiaomi 17 Fold trang bị chip Xring O3 tự phát triển nhằm giảm phụ thuộc vào Qualcomm
Mẫu điện thoại gập Xiaomi 17 Fold dự kiến tích hợp vi xử lý Xring O3 do chính công ty phát triển. Trong khi đó, dòng Xiaomi 17 Max gây chú ý với viên pin 8.000 mAh và chip Snapdragon 8 Elite Gen 5.
Dữ liệu rò rỉ mới nhất cho thấy Xiaomi đang chuẩn bị một bước tiến quan trọng trong việc tự chủ công nghệ vi xử lý. Mẫu điện thoại màn hình gập thế hệ mới, có tên mã nội bộ là “Lhasa” (Q18), dự kiến sẽ là thiết bị đầu tiên trang bị chip Xring O3 – con chip do chính đội ngũ kỹ sư của Xiaomi nghiên cứu và phát triển.
Chiến lược tự chủ vi xử lý với Xring O3
Thông tin từ cơ sở dữ liệu Mi Code và IMEI đã xác nhận sự tồn tại của thiết bị mang số hiệu model 2608BPX34C, được cho là chiếc Xiaomi 17 Fold (hoặc có thể tên gọi khác là MIX Fold 5/6). Điểm nhấn kỹ thuật quan trọng nhất chính là sự xuất hiện của vi xử lý Xring O3. Đây là phiên bản kế nhiệm của Xring O1 từng được trang bị trên mẫu Xiaomi 15S Pro.
Việc chuyển sang sử dụng chip “cây nhà lá vườn” cho thấy tham vọng của Xiaomi trong việc tối ưu hóa sâu giữa phần cứng và phần mềm, đồng thời giảm bớt sự phụ thuộc vào các đối tác cung ứng như Qualcomm. Tuy nhiên, giới chuyên gia nhận định đây là một lộ trình đầy thách thức, đòi hỏi Xiaomi phải chứng minh được hiệu suất thực tế và độ ổn định nhiệt độ trên một thiết bị có cấu trúc phức tạp như điện thoại gập.
Xiaomi 17 Max: Sức mạnh từ viên pin 8.000 mAh
Bên cạnh dòng máy gập, Xiaomi cũng đang phát triển mẫu smartphone cao cấp truyền thống mang tên Xiaomi 17 Max. Khác với phiên bản Fold, biến thể Max sẽ tiếp tục duy trì sức mạnh từ Qualcomm với chip Snapdragon 8 Elite Gen 5, đi kèm dung lượng RAM lên đến 16GB chuẩn LPDDR5X và bộ nhớ trong 1TB UFS 4.1.
Đáng chú ý nhất trên Xiaomi 17 Max là hệ thống năng lượng. Máy được dự đoán sở hữu viên pin dung lượng lên tới 8.000 mAh, hỗ trợ sạc nhanh có dây 100W và sạc không dây 50W. Đây là mức dung lượng pin vượt trội so với mặt bằng chung của phân khúc flagship hiện nay.
| Thông số kỹ thuật | Chi tiết dự kiến (Xiaomi 17 Max) |
|---|---|
| Màn hình | 6.9 inch OLED phẳng, độ phân giải 1.5K |
| Vi xử lý | Snapdragon 8 Elite Gen 5 |
| Bộ nhớ RAM/ROM | 16GB LPDDR5X / 1TB UFS 4.1 |
| Dung lượng Pin | 8.000 mAh (Sạc nhanh 100W/50W) |
| Camera chính | Samsung HPE 200MP |
| Camera phụ | Siêu rộng 50MP, Tiềm vọng 50MP |
.jpg)
Khả năng nhiếp ảnh và thời điểm ra mắt
Về khả năng quang học, Xiaomi 17 Max sở hữu hệ thống camera sau mạnh mẽ với cảm biến chính Samsung HPE độ phân giải 200MP, kết hợp cùng ống kính góc siêu rộng 50MP và camera tele tiềm vọng 50MP. Mặt trước của máy là camera selfie 50MP, đáp ứng nhu cầu chụp ảnh chất lượng cao và quay video chuyên nghiệp.
Về lộ trình phát hành, dù có những thông tin về việc trì hoãn, nhưng các nguồn tin hiện tại chỉ ra rằng Xiaomi 17 Max có thể trình làng tại thị trường Trung Quốc vào tháng 5. Trong khi đó, mẫu điện thoại gập Xiaomi 17 Fold với chip Xring O3 dự kiến sẽ được công bố muộn hơn vào khoảng đầu tháng 7. Đây được xem là chiến lược “phủ đầu” của Xiaomi khi vừa duy trì thế mạnh cấu hình truyền thống, vừa thử nghiệm công nghệ đột phá trên các dòng máy cao cấp nhất.