Khoa học - Công nghệ

Exynos 2700: Đột phá với kiến trúc SBS giúp tăng 40% băng thông và tối ưu tản nhiệt

Bảo Long29/04/2026 07:33

Samsung dự kiến thay đổi hoàn toàn kiến trúc trên chip Exynos 2700 bằng thiết kế Side-by-Side (SBS). Công nghệ này hứa hẹn cải thiện hiệu suất truyền dữ liệu và khả năng quản lý nhiệt độ vượt trội cho dòng Galaxy S27.

Samsung đang chuẩn bị một bước tiến lớn cho dòng chip vi xử lý thế hệ mới Exynos 2700. Thay vì duy trì cấu trúc xếp chồng truyền thống, thế hệ vi xử lý này được cho là sẽ áp dụng kiến trúc Side-by-Side (SBS) nhằm giải quyết triệt để bài toán nhiệt độ và hiệu năng thường thấy trên các dòng chip trước đây.

Kiến trúc Side-by-Side (SBS) là gì?

Khác với Exynos 2600 sử dụng bố cục xếp chồng (stacking) – nơi bộ nhớ RAM được đặt trực tiếp lên trên hệ thống chip (SoC), thiết kế SBS đưa RAM và SoC nằm cạnh nhau trên cùng một mặt phẳng. Sự thay đổi này không chỉ đơn thuần là sắp xếp lại linh kiện mà còn ảnh hưởng trực tiếp đến cách thức vận hành và phân bổ nhiệt lượng của toàn bộ hệ thống.

Chip Exynos 2700 có thể sử dụng thiết kế mới
Chip Exynos 2700 có thể sử dụng thiết kế mới

Cải thiện hiệu suất và băng thông bộ nhớ lên đến 40%

Việc đặt các thành phần cạnh nhau giúp thay đổi cách truyền dữ liệu giữa RAM và SoC. Nhờ rút ngắn khoảng cách giao tiếp nội bộ, thiết kế SBS mở ra cơ hội đạt được những lợi ích có thể đo lường được về tốc độ. Các ước tính ban đầu cho thấy Exynos 2700 có tiềm năng tăng băng thông bộ nhớ từ 30% đến 40% so với thế hệ tiền nhiệm.

Exynos 2700 nhiều khả năng sẽ được sử dụng cho dòng Galaxy S27 dự kiến ra mắt vào đầu năm sau
Exynos 2700 nhiều khả năng sẽ được sử dụng cho dòng Galaxy S27 dự kiến ra mắt vào đầu năm sau

Tối ưu hóa khả năng tản nhiệt và tiết kiệm năng lượng

Bên cạnh việc tăng tốc độ, bố cục SBS còn giúp giảm nhu cầu điện năng liên quan đến quá trình truyền dữ liệu, từ đó giúp chip hoạt động mát hơn. Đặc biệt, khả năng quản lý nhiệt sẽ được hỗ trợ bởi giải pháp làm mát HPB của Samsung. Khi RAM và SoC được phân bổ đều hơn trên bề mặt, hệ thống HPB có thể tản nhiệt hiệu quả hơn so với cấu trúc xếp chồng vốn dễ gây tích tụ nhiệt ở giữa các lớp.

Chip Exynos 2700 sẽ có hiệu suất mạnh mẽ hơn, tản nhiệt tốt hơn
Chip Exynos 2700 sẽ có hiệu suất mạnh mẽ hơn, tản nhiệt tốt hơn
Thông số kỳ vọngExynos 2600Exynos 2700
Kiến trúc thiết kếXếp chồng (Stacked)Cạnh nhau (Side-by-Side)
Vị trí RAMNằm trên SoCNằm cạnh SoC
Băng thông bộ nhớTiêu chuẩnTăng 30% - 40%
Giải pháp làm mátHPBHPB tối ưu hóa theo SBS

Kỳ vọng trên dòng flagship Galaxy S27

Exynos 2600 trên Galaxy S26 đã chứng tỏ sự tiến bộ nhất định so với các thế hệ trước. Tuy nhiên, Exynos 2700 mới thực sự được kỳ vọng là bước ngoặt lớn nhất của Samsung trong nhiều năm qua. Nếu giải quyết thành công bài toán hiệu năng và nhiệt độ, vi xử lý này sẽ là trái tim mạnh mẽ cho dòng Galaxy S27 và S27+ dự kiến ra mắt vào đầu năm 2027 tại nhiều thị trường.

Samsung sẽ mang đến nhiều nâng cấp ấn tượng cho Exynos 2700
Samsung sẽ mang đến nhiều nâng cấp ấn tượng cho Exynos 2700

Bảo Long