Khoa học - Công nghệ

Samsung đang chuẩn bị cho những thay đổi quan trọng trong cấu trúc thiết kế của dòng vi xử lý thế hệ tiếp theo. Theo các báo cáo mới nhất, mẫu chip Exynos 2700 dự kiến trang bị trên dòng Galaxy S27 sẽ từ bỏ công nghệ Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) để chuyển sang một hướng tiếp cận mới nhằm tối ưu hóa biên độ lợi nhuận.

Lý do Samsung từ bỏ công nghệ đóng gói FOWLP

Công nghệ FOWLP đã được Samsung ứng dụng từ thời Exynos 2400, đóng vai trò quan trọng trong việc cải thiện hiệu suất nhiệt và giảm kích thước tổng thể của chipset. Tuy nhiên, quy trình sản xuất FOWLP vốn nổi tiếng là phức tạp và đòi hỏi chi phí đầu tư lớn. Dù mang lại hiệu quả kỹ thuật vượt trội, nhưng gánh nặng tài chính từ việc duy trì dây chuyền này được cho là không mang lại mức lợi nhuận như kỳ vọng của hãng công nghệ Hàn Quốc.

Kiến trúc Side-by-Side và giải pháp tản nhiệt mới

Để thay thế cho FOWLP, Samsung dự kiến sẽ triển khai kiến trúc có tên gọi Side-by-Side (SbS) cho Exynos 2700. Với thiết kế này, bộ vi xử lý ứng dụng (AP) và bộ nhớ DRAM sẽ được sắp xếp nằm cạnh nhau trên đế chip thay vì phương pháp xếp chồng truyền thống. Cách tiếp cận này giúp đơn giản hóa quy trình đóng gói, từ đó giảm đáng kể chi phí sản xuất trên mỗi đơn vị sản phẩm.

Để giải quyết bài toán nhiệt độ khi không còn sự hỗ trợ của FOWLP, Samsung sẽ tích hợp thêm công nghệ Heat Pass Block (HPB). Đây là một giải pháp khối dẫn nhiệt được kỳ vọng sẽ tăng cường khả năng thoát nhiệt, duy trì sự ổn định cho con chip khi xử lý các tác vụ nặng ở cường độ cao.

Triển vọng trên dòng Galaxy S27

Việc thay đổi cấu trúc thiết kế chip cho thấy chiến lược mới của Samsung trong việc cân bằng giữa sức mạnh phần cứng và bài toán kinh doanh. Nếu công nghệ Side-by-Side phối hợp cùng HPB chứng minh được hiệu quả thực tế, Exynos 2700 vẫn sẽ đảm bảo hiệu năng ấn tượng cho Galaxy S27 và Galaxy S27+ dự kiến ra mắt vào đầu năm 2027, đồng thời giúp hãng duy trì lợi thế cạnh tranh về giá thành sản xuất.

Bảo Long