Khoa học - Công nghệ

Galaxy S27 Pro và tham vọng từ chip Exynos 2700: Bước ngoặt với tiến trình 2nm

Vũ Sơn07/07/2026 12:05

Samsung có kế hoạch trang bị vi xử lý Exynos 2700 trên tiến trình 2nm tiên tiến cho mẫu Galaxy S27 Pro sắp ra mắt. Với kiến trúc đóng gói Side-by-Side mới, con chip này được kỳ vọng sẽ giải quyết bài toán tản nhiệt và hiệu năng duy trì.

Samsung đang chuẩn bị cho một bước ngoặt lớn trong chiến lược phần cứng với dòng Galaxy S27 dự kiến ra mắt vào đầu năm tới. Đáng chú ý nhất là sự xuất hiện của Galaxy S27 Pro, một biến thể mới kết hợp giữa kích thước gọn gàng và cấu hình mạnh mẽ của dòng Ultra. Tuy nhiên, điểm gây bất ngờ nhất chính là việc Samsung sẽ sử dụng vi xử lý tự phát triển Exynos 2700 cho mẫu máy này tại phần lớn các thị trường toàn cầu.

Sức mạnh từ tiến trình 2nm thế hệ thứ hai

Trái tim của Galaxy S27 Pro là chip Exynos 2700, được thiết kế bởi bộ phận System LSI và sản xuất trên tiến trình SF2P (2nm thế hệ thứ hai) của Samsung Foundry. Đây là công nghệ sản xuất bán dẫn tiên tiến nhất hiện nay, hứa hẹn mang lại mật độ bóng bán dẫn cao hơn, giúp tăng hiệu suất xử lý trong khi giảm đáng kể mức tiêu thụ điện năng so với các thế hệ 3nm hiện tại.

Samsung có thể sử dụng chip Exynos 2700 cho Galaxy S27 Pro
Samsung có thể sử dụng chip Exynos 2700 cho Galaxy S27 Pro

Việc chuyển sang tiến trình 2nm không chỉ là cuộc đua về con số. Đối với Samsung, đây là cơ hội để chứng minh năng lực sản xuất và tối ưu hóa hiệu suất năng lượng, vốn là điểm yếu cố hữu trên các dòng Exynos trước đây. Nếu thành công, Exynos 2700 sẽ giúp Galaxy S27 Pro duy trì hiệu năng ổn định trong các tác vụ nặng như chơi game hay xử lý AI mà không gặp hiện tượng quá nhiệt.

Exynos 2700 sẽ được sản xuất trên tiến trình 2nm tiên tiến
Exynos 2700 sẽ được sản xuất trên tiến trình 2nm tiên tiến

Công nghệ đóng gói Side-by-Side và khả năng tản nhiệt

Một trong những cải tiến kỹ thuật quan trọng nhất trên Exynos 2700 là công nghệ đóng gói Side-by-Side (SBS). Thay vì xếp chồng lên nhau theo cách truyền thống, bộ xử lý trung tâm và bộ nhớ DRAM được đặt cạnh nhau dưới một lớp tản nhiệt chuyên dụng mang tên Heat Path Block (HPB).

Cấu trúc này mang lại hai lợi ích cốt lõi:

  • Tối ưu tản nhiệt: Việc dàn trải các linh kiện phát nhiệt giúp nhiệt lượng được dẫn ra ngoài nhanh hơn thông qua khối HPB, ngăn chặn tình trạng thắt nút cổ chai về hiệu suất do nhiệt.
  • Nâng cao hiệu năng duy trì: Nhờ kiểm soát nhiệt độ tốt hơn, con chip có thể hoạt động ở xung nhịp cao trong thời gian dài hơn, mang lại trải nghiệm mượt mà xuyên suốt cho người dùng.

Chiến lược giảm phụ thuộc vào Qualcomm

Theo báo cáo từ Money Today (Hàn Quốc), việc mở rộng sử dụng Exynos 2700 trên Galaxy S27 Pro, Galaxy S27 và S27+ là một phần trong chiến lược tối ưu chi phí sản xuất. Hiện nay, giá thành của các vi xử lý Snapdragon cao cấp từ Qualcomm đang ngày càng đắt đỏ, gây áp lực lên biên lợi nhuận của các nhà sản xuất điện thoại.

Galaxy S27 Pro sẽ ra mắt vào đầu năm sau cùng các thành viên khác của dòng Galaxy S27
Galaxy S27 Pro sẽ ra mắt vào đầu năm sau cùng các thành viên khác của dòng Galaxy S27

Dự kiến, chip Exynos sẽ được trang bị cho các phiên bản bán tại châu Á, châu Âu, châu Phi và Mỹ Latinh. Trong khi đó, các thị trường như Mỹ, Canada và Mexico vẫn sẽ sử dụng chip Snapdragon do những đặc thù về hạ tầng mạng và thỏa thuận kinh doanh tại khu vực này. Riêng mẫu Galaxy S27 Ultra được cho là vẫn sẽ duy trì việc sử dụng độc quyền chip Snapdragon trên toàn cầu để khẳng định vị thế đầu bảng.

Với sự đầu tư nghiêm túc vào tiến trình 2nm và kiến trúc đóng gói mới, Samsung đang đặt kỳ vọng rất lớn vào màn tái xuất của dòng chip "cây nhà lá vườn". Kết quả thực tế của Exynos 2700 trên Galaxy S27 Pro sẽ là câu trả lời chính xác nhất cho việc liệu Samsung đã thực sự bắt kịp Qualcomm trong cuộc đua vi xử lý di động hay chưa.

Vũ Sơn