Khoa học - Công nghệ
Lộ diện Snapdragon 4 Gen 6: Chip giá rẻ dùng tiến trình 4nm và GPU Adreno 6-series mạnh mẽ
Qualcomm SM4875 (Poros) hứa hẹn mang lại hiệu năng đồ họa vượt trội, hỗ trợ chuẩn RAM LPDDR5 và kết nối Wi-Fi 6, định hình lại tiêu chuẩn cho smartphone phân khúc phổ thông.
Dữ liệu kỹ thuật rò rỉ mới nhất từ Qualcomm đã hé lộ thông tin chi tiết về SM4875, tên mã "Poros", được cho là thế hệ chip Snapdragon 4-series tiếp theo (dự kiến là Snapdragon 4 Gen 6). Dòng chip này đánh dấu sự chuyển mình quan trọng của phân khúc phổ thông khi tích hợp nhiều công nghệ vốn chỉ xuất hiện trên các dòng chip cao cấp hơn.
Nâng cấp đồ họa vượt bậc với Adreno 6-series
Điểm nhấn đáng chú ý nhất trên Snapdragon 4 Gen 6 chính là sự xuất hiện của GPU Adreno 6-series. Đây là một bước nhảy vọt so với GPU Adreno 4-series trên các thế hệ trước. Việc nâng cấp này hứa hẹn mang lại hiệu năng xử lý hình ảnh và chơi game vượt trội, tiếp nối thành công của Snapdragon 4 Gen 5 vốn đã cải thiện 77% hiệu suất đồ họa so với tiền nhiệm.
Bên cạnh đó, Qualcomm cũng mở rộng khả năng hỗ trợ bộ nhớ. Thay vì chỉ giới hạn ở LPDDR4X, chip SM4875 mới sẽ hỗ trợ bộ nhớ LPDDR5 kênh đôi với tốc độ lên tới 3.200 MHz. Tuy nhiên, để tối ưu chi phí cho các nhà sản xuất thiết bị (OEM), chip vẫn duy trì khả năng tương thích với chuẩn LPDDR4X giá rẻ.
Giữ nguyên cấu trúc CPU trên tiến trình 4nm
Mặc dù có những cải tiến lớn về đồ họa, cấu trúc CPU Kryo trên SM4875 vẫn được giữ nguyên so với thế hệ trước. Chip sử dụng bố cục 8 nhân bao gồm:
- 2 nhân hiệu năng cao Kryo Gold (dựa trên Cortex-A78) với 256 KB bộ nhớ đệm L2 mỗi nhân.
- 6 nhân tiết kiệm điện Kryo Silver (dựa trên Cortex-A55) với 64 KB bộ nhớ đệm L2 mỗi nhân.
- Tất cả các nhân cùng chia sẻ 1 MB bộ nhớ đệm L3.
Tương tự như Snapdragon 4 Gen 5, SM4875 tiếp tục được sản xuất trên tiến trình 4nm của TSMC, giúp tối ưu hóa mức tiêu thụ năng lượng và giảm tỏa nhiệt cho các thiết bị di động tầm trung và giá rẻ.
Khả năng kết nối linh hoạt và bảo mật nâng cao
Về kết nối, Qualcomm cung cấp cho các nhà sản xuất nhiều tùy chọn chip đồng hành (companion chip) khác nhau. Đáng chú ý là sự xuất hiện của chuẩn Wi-Fi 6 và Bluetooth 6.0 thông qua các module mới như WCN6750 và WCN6450. Các module này kết nối với chip chính qua giao diện PCIe Gen 3 đơn làn (single-lane), thay vì giao diện SLIMbus cũ.
Tuy nhiên, Snapdragon 4 Gen 6 vẫn chưa hỗ trợ Wi-Fi 7, tạo ra khoảng cách phân cấp rõ rệt với dòng Snapdragon 6 Gen 5 cao cấp hơn. Dưới đây là bảng thông số kỹ thuật chi tiết của chip SM4875 dựa trên tài liệu rò rỉ:
| Thành phần | Thông số chi tiết |
|---|---|
| Mã sản phẩm | SM4875 (Tên mã: Poros) |
| Tiến trình | 4nm (TSMC) |
| CPU | 2x Cortex-A78 + 6x Cortex-A55 |
| GPU | Adreno 6-series |
| Bộ nhớ | LPDDR5 (3.200 MHz) hoặc LPDDR4X |
| Kết nối | Tối đa Wi-Fi 6, Bluetooth 6.0 |
| Kích thước gói | PSP917 (11.1 × 12.0 mm) |
Về mặt bảo mật, chip SM4875 được trang bị phần cứng xác thực hình ảnh ECC, hỗ trợ Widevine L1 để xem nội dung HD trực tuyến và công cụ quản lý tin cậy (Trust Management Engine) được cập nhật. Với kích thước gói PSP917 lớn hơn so với thế hệ trước, chip có thêm không gian cho các cổng I/O bổ sung và hệ thống chân cắm GPIO nhiều hơn.
Mặc dù Qualcomm chưa chính thức công bố, Snapdragon 4 Gen 6 được kỳ vọng sẽ ra mắt vào năm 2027. Đây sẽ là linh kiện chủ chốt giúp nâng cao trải nghiệm người dùng trên các dòng smartphone phổ thông trong những năm tới.