Khoa học - Công nghệ

Thị trường điện thoại màn hình gập chuẩn bị đón nhận thiết bị cao cấp mới từ Xiaomi mang tên Xiaomi 18 Fold. Theo các thông tin rò rỉ, mẫu smartphone này sẽ chính thức ra mắt vào đầu tháng 9 tới tại Trung Quốc, sở hữu cấu hình mạnh mẽ với vi xử lý tiến trình 3nm, chuẩn RAM LPDDR6 lần đầu xuất hiện trên thế giới và viên pin dung lượng lên tới 6.000mAh.

Đột phá cấu hình với vi xử lý 3nm và bộ nhớ RAM LPDDR6

Xiaomi 18 Fold được xác nhận sẽ trang bị vi xử lý Xring O3 được sản xuất trên tiến trình 3nm tiên tiến. Đáng chú ý, đây cũng là thiết bị di động đầu tiên trên thế giới tích hợp chuẩn RAM LPDDR6 thế hệ tiếp theo. Sự kết hợp giữa con chip 3nm và chuẩn RAM mới giúp tối ưu hóa hiệu suất đa nhiệm, đồng thời xử lý trơn tru các tác vụ nặng trên nền tảng màn hình lớn.

Thời lượng sử dụng vượt trội với viên pin 6.000mAh và sạc nhanh

Điểm nâng cấp đáng giá trên Xiaomi 18 Fold là viên pin dung lượng 6.000mAh, giải quyết bài toán thời lượng năng lượng vốn là hạn chế phổ biến trên các mẫu điện thoại gập. Ngoài ra, máy hỗ trợ công nghệ sạc nhanh có dây công suất 67W và sạc nhanh không dây 50W, rút ngắn đáng kể thời gian nạp đầy năng lượng cho thiết bị.

Màn hình 7.6 inch, camera 200MP và hệ điều hành HyperOS 4

Về khả năng hiển thị, Xiaomi 18 Fold sở hữu màn hình gập kích thước 7.6 inch, mang lại không gian thao tác rộng rãi. Thiết bị được cài đặt sẵn hệ điều hành Android 17 cùng giao diện tùy biến HyperOS 4 ngay khi xuất xưởng. Cảm biến vân tay tiếp tục được bố trí ở cạnh bên nhằm tối ưu độ tiện lợi khi mở khóa.

Hệ thống nhiếp ảnh của máy gây chú ý với camera chính độ phân giải 200 megapixel, mang lại khả năng ghi lại hình ảnh sắc nét. Cùng với Xiaomi 18 Fold, thương hiệu này dự kiến giới thiệu mẫu máy tính bảng Xiaomi Pad 9 Pro Max chạy chip Xring O3 trong sự kiện ra mắt đầu tháng 9 tới.

Vũ Sơn