Khoa học - Công nghệ

Xiaomi 18 Fold ra mắt: Thiết kế gập giữa độc đáo, chip Xring O3 cùng RAM LPDDR6 đầu tiên

Vũ Sơn07/09/2026 21:49

Xiaomi 18 Fold chính thức trình làng với thiết kế gập giữa mỏng nhẹ, trang bị vi xử lý Xring O3 tự phát triển, cụm camera Leica 200MP và viên pin 6.000mAh.

Xiaomi vừa chính thức giới thiệu mẫu điện thoại thông minh màn hình gập thế hệ mới mang tên Xiaomi 18 Fold. Thiết bị đánh dấu bước tiến quan trọng của hãng công nghệ này trong việc làm chủ chuỗi cung ứng phần cứng khi tích hợp chip xử lý tự sản xuất cùng chuẩn bộ nhớ RAM thế hệ mới nhất.

Xiaomi 18 Fold chính thức ra mắt
Xiaomi 18 Fold chính thức ra mắt

Đột phá với ngôn ngữ thiết kế gập giữa và độ bền cải tiến

Xiaomi 18 Fold định hình một phân khúc hoàn toàn mới với kiểu dáng "gập tầm trung", nằm giữa dòng gập dọc vỏ sò (Flip) nhỏ gọn và dòng gập ngang kích thước lớn (Fold). Mẫu máy này sở hữu màn hình phụ bên ngoài 5.38 inch và màn hình chính bên trong 7.58 inch. Tỷ lệ hiển thị được tối ưu hóa theo tỷ lệ trang giấy tiêu chuẩn, mang lại cảm giác cầm nắm và thao tác trực quan.

Về mặt vật lý, thiết bị đạt độ mỏng chỉ 5.02mm khi mở ra và trọng lượng ở mức 219 gram. Cấu trúc khung vỏ được gia cố bằng cơ chế bản lề Dragon Bone thế hệ mới kết hợp kính cường lực Dragon Crystal Glass 3.0, hỗ trợ máy chống chịu tốt khi rơi tự do từ độ cao 1.2 mét.

Smartphone mới của Xiaomi có thiết kế gập độc đáo
Smartphone mới của Xiaomi có thiết kế gập độc đáo

Hiệu năng từ vi xử lý AI Xring O3 và RAM LPDDR6

Trọng tâm kỹ thuật của Xiaomi 18 Fold nằm ở bộ vi xử lý AI Xring O3 do chính Xiaomi tự nghiên cứu và phát triển. Con chip này ghi nhận điểm số kỷ lục lên tới 5 triệu điểm trên nền tảng đo điểm chuẩn AnTuTu. So với thế hệ tiền nhiệm, hiệu năng xử lý CPU đa nhân tăng 60%, trong khi hiệu năng đồ họa GPU tăng 85% kèm khả năng tối ưu điện năng tiêu thụ.

Đáng chú ý, đây cũng là dòng điện thoại đầu tiên trên thế giới tích hợp chuẩn RAM LPDDR6 siêu tốc do đơn vị Changxin Memory sản xuất hàng loạt, cung cấp băng thông vượt trội cho các tác vụ đa nhiệm nặng và xử lý mô hình AI cục bộ.

Xiaomi 18 Fold dùng chip Xring O3
Xiaomi 18 Fold dùng chip Xring O3

Hệ thống camera Leica 200MP và công nghệ pin silicon

Hệ thống quang học trên thiết bị tiếp tục được đồng chế tác cùng Leica. Cụm ba camera sau bao gồm cảm biến chính độ phân giải 200 megapixel và một camera tele tiềm vọng 50 megapixel hỗ trợ zoom quang học 3.5x. Thiết bị được cung cấp năng lượng bởi viên pin silicon Jinshajiang dung lượng 6.000mAh, hỗ trợ chuẩn sạc nhanh có dây công suất 67W.

Thông sốChi tiết kỹ thuật
Màn hìnhMàn ngoài 5.38 inch, màn trong 7.58 inch
Độ dày & Trọng lượng5.02mm (khi mở), 219 gram
Vi xử lýXring O3 (Xiaomi tự phát triển)
Bộ nhớ RAMLPDDR6 (Changxin Memory sản xuất)
Camera sauChính 200MP + Tele tiềm vọng 50MP (Zoom quang 3.5x)
Dung lượng pin & Sạc6.000mAh (Pin silicon Jinshajiang), Sạc nhanh 67W

Các phiên bản tùy chọn và giá bán công bố

Xiaomi 18 Fold được mở bán với ba gam màu gồm Đỏ Nishino, vàng trắng ấm và đen. Mức giá cho phiên bản tiêu chuẩn trang bị 12GB RAM và 256GB bộ nhớ trong khởi điểm từ 10.999 nhân dân tệ (khoảng 42.77 triệu đồng).

Phiên bản Xiaomi 18 Fold Ceramic Edition
Phiên bản Xiaomi 18 Fold Ceramic Edition

Bên cạnh bản tiêu chuẩn, hãng phát hành thêm phiên bản đặc biệt Ceramic Edition với mặt lưng bằng gốm silicon nitride siêu nhẹ, trang bị cấu hình tối đa 16GB RAM cùng 1TB bộ nhớ trong. Bản giới hạn này chỉ sản xuất 1.500 chiếc trên toàn cầu với giá niêm yết 15.999 nhân dân tệ (khoảng 62.22 triệu đồng).

Vũ Sơn