Khoa học - Công nghệ
Khám phá linh kiện bên trong iPhone 18 Pro: Tản nhiệt buồng hơi mở rộng và viên pin tăng nhẹ
Video tháo máy iPhone 18 Pro từ REWA Technology hé lộ tản nhiệt buồng hơi lớn hơn, chip A20 Pro đổi vị trí, Dynamic Island thu gọn và pin tăng dung lượng nhẹ.
Quá trình tháo rỡ linh kiện đầu tiên trên mẫu iPhone 18 Pro vừa được kênh YouTube REWA Technology công bố, cung cấp cái nhìn chi tiết về cách Apple tái cấu trúc phần cứng bên trong mẫu điện thoại cao cấp. Dù giữ nguyên ngôn ngữ thiết kế tổng thể bên ngoài, cấu trúc bo mạch và các cụm linh kiện chủ chốt bên trong đã trải qua nhiều điều chỉnh kỹ thuật đáng chú ý.
Hệ thống tản nhiệt buồng hơi mở rộng tối ưu cho chip A20 Pro
Điểm thay đổi kỹ thuật then chốt trên iPhone 18 Pro nằm ở cơ chế làm mát phần cứng. Kế thừa giải pháp tản nhiệt buồng hơi (vapor chamber) từng được trang bị trên iPhone 17 Pro, Apple đã tinh chỉnh trực tiếp cách bố trí bộ vi xử lý trên bo mạch thế hệ mới.
Cụ thể, chip xử lý A20 Pro được sắp xếp lại vị trí vật lý để tiếp xúc trực tiếp với bề mặt buồng hơi tản nhiệt. Đồng thời, diện tích buồng hơi cũng được mở rộng đáng kể so với phiên bản tiền nhiệm. Trước đó, Phó Chủ tịch phụ trách marketing iPhone của Apple, bà Kaiann Drance, đã đề cập đến những cải tiến trong hệ thống tản nhiệt của dòng máy mới.
Sự kết hợp giữa diện tích tiếp xúc lớn hơn và việc áp trực tiếp chip A20 Pro vào buồng làm mát giúp tối ưu hóa khả năng truyền dẫn nhiệt. Đây là giải pháp cần thiết khi chip A20 Pro được sản xuất trên tiến trình mới, phải gánh vác các tác vụ tính toán và xử lý đồ họa nặng liên tục trên thiết bị.
Bảng so sánh những thay đổi phần cứng nổi bật
| Hạng mục linh kiện | Thay đổi kỹ thuật trên iPhone 18 Pro | Ảnh hưởng thực tế |
|---|---|---|
| Buồng hơi tản nhiệt | Mở rộng kích thước, chip A20 Pro tiếp xúc trực tiếp | Tăng hiệu quả dẫn nhiệt cho bộ vi xử lý |
| Viên pin (bản SIM vật lý) | Kích thước tăng khoảng 1,7% so với iPhone 17 Pro | Hỗ trợ cải thiện thời lượng pin tổng thể |
| Dynamic Island | Thu nhỏ kích thước, dời camera hồng ngoại vào góc | Tối ưu diện tích hiển thị màn hình |
| Khả năng sửa chữa | Cấu trúc linh kiện phức tạp, liên kết chặt chẽ hơn | Gia tăng rào cản cho linh kiện thay thế bên ngoài |
Viên pin tăng nhẹ và Dynamic Island được thu nhỏ
Bên cạnh hệ thống làm mát, video tháo máy còn ghi nhận sự thay đổi về dung lượng pin. Ở phiên bản hỗ trợ SIM vật lý, viên pin của thiết bị có kích thước tăng khoảng 1,7% so với iPhone 17 Pro. Mức tăng dung lượng khiêm tốn này phản ánh nỗ lực tối ưu không gian của Apple khi vẫn phải tích hợp thêm các cụm linh kiện phức tạp khác.
Thử nghiệm thực tế từ chuyên gia công nghệ Joanna Stern cho thấy thời lượng pin có sự cải thiện. Tuy nhiên, thời gian vận hành của thiết bị không chỉ phụ thuộc vào dung lượng phần cứng mà còn chịu tác động trực tiếp từ hiệu suất tiêu thụ năng lượng của chip A20 Pro, tấm nền màn hình, modem kết nối và thuật toán quản lý điện năng của hệ điều hành iOS.
Ngoài ra, phần khoét màn hình Dynamic Island cũng lần đầu được thu gọn kích thước sau nhiều thế hệ. Đội ngũ kỹ thuật của Apple đã di chuyển cụm camera hồng ngoại của hệ thống Face ID về phía góc màn hình, giúp thu hẹp vùng che khuất và mang lại không gian hiển thị thông thoáng hơn.
Thách thức đối với dịch vụ sửa chữa độc lập
Bên cạnh các nâng cấp hiệu năng, cách bố trí phần cứng mới của Apple đặt ra rào cản lớn đối với việc tháo lắp và bảo dưỡng. Việc tái định vị cụm camera hồng ngoại và tích hợp sâu các cảm biến Face ID vào cụm màn hình khiến thao tác tháo rời đòi hỏi độ chính xác cao.
Sự thay đổi này được REWA Technology đánh giá là thách thức kỹ thuật lớn đối với các nhà sản xuất màn hình và linh kiện thay thế của bên thứ ba. Thị trường linh kiện thay thế độc lập (aftermarket) có thể gặp khó khăn trong việc cung cấp các bộ phận tương thích hoàn toàn với cấu trúc mới của iPhone 18 Pro.