Khoa học - Công nghệ

Dù bộ đôi iPhone 18 Pro và iPhone 18 Pro Max vừa ra mắt, thông tin về thế hệ sản phẩm tiếp theo dự kiến xuất hiện vào năm 2027 đã thu hút sự chú ý lớn từ giới công nghệ. Thay vì ra mắt phiên bản iPhone 19 theo thứ tự thường lệ, Apple được cho là đang cân nhắc tiến thẳng lên định danh iPhone 20 và iPhone 20 Pro Max. Bước đi chiến lược này nhằm đánh dấu cột mốc tròn 20 năm kể từ ngày chiếc iPhone đầu tiên trình làng, tương tự cách hãng từng bỏ qua iPhone 9 để giới thiệu iPhone X vào năm 2017.

Thiết kế không viền toàn diện và cảm biến ẩn dưới màn hình

Nếu các rò rỉ kỹ thuật trở thành hiện thực, dòng máy kỷ niệm 20 năm sẽ là cuộc cải tổ ngoại hình triệt để nhất của Apple trong nhiều năm qua. Theo các nguồn tin nội bộ, bản thiết kế sơ bộ của iPhone 20 Pro và iPhone 20 Pro Max về cơ bản đã hoàn thiện. Thiết bị hướng tới trải nghiệm không viền thực sự nhờ tấm nền uốn cong tràn ra cả bốn cạnh, loại bỏ hoàn toàn các đường cắt hiển thị.

Hệ thống nhận diện khuôn mặt Face ID và camera trước được định vị ẩn hoàn toàn bên dưới lớp kính hiển thị. Bên cạnh đó, các phím bấm cơ học truyền thống dự kiến được thay thế bằng phím thể rắn tích hợp bộ rung phản hồi xúc giác, giúp khung máy tạo thành một khối liền khối hoàn chỉnh.

Không gian hiển thị của hai phiên bản cao cấp cũng được mở rộng đáng kể theo các thông số kỹ thuật rò rỉ. Giải pháp tối ưu viền siêu mỏng giúp tăng diện tích tương tác mà không làm thay đổi quá nhiều cảm giác cầm nắm trên tay.

Nâng cấp nền tảng xử lý 2nm và thử nghiệm bộ nhớ HBM

Về sức mạnh tính toán, Apple dự kiến trang bị vi xử lý A21 Pro phát triển trên tiến trình 2nm thế hệ thứ hai cùng modem kết nối Apple C3 nội bộ cho cả hai phiên bản cao cấp. Dung lượng bộ nhớ RAM được nâng lên mức 16GB, đáp ứng yêu cầu vận hành của các mô hình trí tuệ nhân tạo thế hệ mới.

Đáng lưu ý, nhà sản xuất đang thử nghiệm tích hợp chuẩn bộ nhớ băng thông cao HBM (High Bandwidth Memory). Đây là giải pháp DRAM xếp chồng thẳng đứng vốn chỉ thông dụng trên các hệ thống máy chủ AI của Samsung, SK Hynix và Micron. Việc đưa kiến trúc này lên smartphone sẽ giải quyết bài toán nghẽn cổ chai băng thông khi xử lý các tác vụ trí tuệ nhân tạo trực tiếp trên thiết bị.

Tuy nhiên, rào cản lớn nhất nằm ở chi phí sản xuất. Khi các nhà sản xuất bán dẫn dồn năng lực vào bộ nhớ HBM cho trung tâm dữ liệu, nguồn cung DRAM truyền thống bị thu hẹp, đẩy giá linh kiện RAM tăng khoảng 70% so với cùng kỳ và có nguy cơ gia tăng áp lực chi phí lên sản phẩm thương mại.

Pin silicon nguyên chất dung lượng kỷ lục 6.000 mAh

Bên cạnh cấu hình và màn hình, bước nhảy vọt về dung lượng lưu trữ năng lượng là điểm nhấn đáng chú ý trên mẫu iPhone 20 Pro Max. Thiết bị được dự đoán sẽ sở hữu viên pin lên tới 6.000 mAh, vượt qua mốc 5.567 mAh của iPhone 18 Pro Max tại thị trường Mỹ, qua đó trở thành chiếc iPhone có dung lượng pin lớn nhất từng được chế tạo.

Để dung nạp mức năng lượng lớn mà không làm tăng độ dày hay trọng lượng thân máy, hãng nghiên cứu ứng dụng vật liệu silicon nguyên chất thay thế điện cực lithium-ion truyền thống. Vật liệu mới mang lại mật độ năng lượng vượt trội trên cùng một đơn vị thể tích. Khi kết hợp cùng tiến trình chip 2nm tiết kiệm điện năng và modem tối ưu, hệ thống hứa hẹn nâng cao thời lượng sử dụng cho các tác vụ tải nặng kéo dài.

Dù các rò rỉ kỹ thuật vẽ nên một lộ trình nâng cấp ấn tượng, thời điểm ra mắt dự kiến vào năm 2027 vẫn còn khoảng cách thời gian tương đối dài. Các thông số cấu hình và giải pháp vật liệu hoàn toàn có thể được điều chỉnh linh hoạt theo diễn biến chuỗi cung ứng thực tế của Apple trong thời gian tới.

Vũ Sơn