Huawei xuất xưởng hơn 100 triệu chip Kirin: Bước tiến công nghệ với kiến trúc LogicFolding

Huawei đã chính thức vượt mốc 100 triệu vi xử lý Kirin xuất xưởng kể từ năm 2023, đánh dấu bước chuyển trọng tâm từ nỗ lực tự chủ công nghệ sang giai đoạn sản xuất quy mô lớn và thương mại hóa. Thông tin này được ông Xu Songyu, người phụ trách quản lý sản phẩm chip cho thiết bị không dây của tập đoàn, công bố tại Hội nghị truyền thông Huawei Kirin 2026 diễn ra ở Thượng Hải.

Sự trở lại của dòng chip Kirin 5G bắt đầu từ mẫu smartphone Mate 60 vào tháng 8/2023, sử dụng vi xử lý Kirin 9000s do Huawei hợp tác cùng xưởng đúc SMIC sản xuất. Bất chấp các rào cản thương mại, năng lực tự chủ phần cứng đã tạo động lực phục hồi mạnh mẽ cho mảng thiết bị di động của hãng tại thị trường nội địa.

Kiến trúc LogicFolding và Định luật Mở rộng Tau

Trong bối cảnh không thể tiếp cận các hệ thống máy quang khắc siêu cực tím (EUV) tiên tiến, Huawei đã thay đổi chiến lược tiếp cận thiết kế bán dẫn. Do bóng bán dẫn vật lý đã thu nhỏ tới giới hạn vài nguyên tử khiến việc áp dụng Định luật Moore gặp nhiều rào cản, tập đoàn chuyển hướng sang Định luật Mở rộng Tau.

Trọng tâm của phương pháp này là tối ưu hóa cấu trúc bên trong vi xử lý để rút ngắn thời gian truyền dữ liệu và tín hiệu. Để hiện thực hóa điều đó, Huawei phát triển kiến trúc LogicFolding, chuyển đổi các mạch điện hai chiều phẳng truyền thống thành cấu trúc không gian ba chiều theo dạng xếp chồng tương tự như một tòa nhà cao tầng.

Vi xử lý Kirin 9050 trang bị trên dòng điện thoại màn hình gập Mate XT 2 ra mắt gần đây là sản phẩm thương mại đầu tiên áp dụng thiết kế LogicFolding. Công nghệ này bước đầu giải quyết được các thách thức kỹ thuật về tản nhiệt và độ tương thích của phần mềm hệ thống khi xếp chồng mạch vi mô.

Lộ trình thương mại hóa thế hệ chip Kirin 2027

Tại hội nghị, đại diện Huawei xác nhận thế hệ vi xử lý Kirin 2027 đã bước vào giai đoạn sản xuất hàng loạt với sự hỗ trợ từ chuỗi cung ứng điện tử nội địa Trung Quốc. Dòng chip mới ghi nhận những thông số kỹ thuật đột phá về mật độ cấu kiện:

• Tích hợp hơn 50 triệu liên kết lai phục vụ kết nối dữ liệu nội bộ.
• Mật độ bóng bán dẫn tăng 53,5% so với thế hệ chip Kirin tiền nhiệm.
• Tối ưu hóa khả năng truyền tải tín hiệu qua chip và toàn bộ hệ thống tính toán.

Cạnh tranh thị phần smartphone và bộ tăng tốc AI

Theo số liệu từ hãng nghiên cứu thị trường IDC, chiến lược tự chủ nguồn cung chip đã đưa Huawei vượt qua Apple để trở thành nhà sản xuất smartphone lớn nhất Trung Quốc trong năm 2025 với gần 47 triệu thiết bị xuất xưởng. Đây là cột mốc đánh dấu lần đầu tiên công ty lấy lại vị trí số một toàn thị trường nội địa sau năm 2020.

Phân khúc phần cứng	Chỉ số đạt được	Vị thế thị trường
Kirin (Di động)	Hơn 100 triệu chip xuất xưởng (2023 - nay)	Đưa Huawei dẫn đầu thị trường smartphone Trung Quốc năm 2025 (47 triệu máy)
Ascend (AI bán dẫn)	572.000 chip xuất xưởng (Nửa đầu 2026)	Chiếm 28% thị phần chip AI Trung Quốc (đứng sau Nvidia với 34%)

Song song với thiết bị di động, Huawei cũng đẩy mạnh dòng vi xử lý Ascend phục vụ máy chủ trí tuệ nhân tạo. Trong nửa đầu năm 2026, hãng đã xuất xưởng 572.000 chip AI, tăng từ mức 300.000 đơn vị cùng kỳ năm trước để nắm giữ 28% thị phần Trung Quốc. Cùng thời điểm, đối thủ Nvidia nắm giữ 34% thị phần với 678.000 chip xuất xưởng, giảm 10% tỷ trọng so với năm 2025.

Dù thừa nhận chip AI của hãng vẫn có khoảng cách nhất định với các sản phẩm từ Mỹ, nhà sáng lập Nhậm Chính Phi cho biết doanh nghiệp duy trì ngân sách nghiên cứu và phát triển (R&D) ở mức 25,07 tỷ USD mỗi năm để liên tục hoàn thiện công nghệ đóng gói và kiến trúc bán dẫn nội địa.