Chi tiết các nâng cấp trên iPhone 18 Pro và Pro Max: Chip A20 Pro 2nm và modem C2 vệ tinh
Bộ đôi iPhone 18 Pro và iPhone 18 Pro Max được kỳ vọng sở hữu chip A20 Pro tiến trình 2nm, camera khẩu độ biến thiên cùng khả năng kết nối mạng 5G qua vệ tinh.
Bộ đôi iPhone 18 Pro và iPhone 18 Pro Max dự kiến sẽ được Apple giới thiệu vào tháng 9 với trọng tâm là những nâng cấp cốt lõi về phần cứng bên trong. Dù ngôn ngữ thiết kế tổng thể không có sự xáo trộn lớn so với iPhone 17 Pro, các thay đổi về tiến trình bán dẫn, công nghệ hiển thị và khả năng kết nối hứa hẹn mang lại bước nhảy vọt về hiệu năng.
Thiết kế màn hình LTPO+ và tối ưu không gian hiển thị
Mặt trước của thế hệ Pro tiếp tục duy trì kích thước tiêu chuẩn 6,3 inch cho bản iPhone 18 Pro và 6,9 inch cho bản Pro Max. Tuy nhiên, Apple được cho là đang nghiên cứu phương án đưa bộ phát sáng của hệ thống Face ID xuống dưới tấm nền màn hình. Giải pháp này giúp thu gọn diện tích khu vực Dynamic Island, tối ưu hóa không gian hiển thị mà không cần gia tăng kích thước vật lý của thiết bị.

Bên cạnh đó, việc áp dụng công nghệ màn hình LTPO+ thế hệ mới sẽ nâng cao hiệu quả tiết kiệm năng lượng khi hiển thị các nội dung tĩnh hoặc tần số quét biến thiên, giảm tải áp lực tiêu thụ pin trong quá trình sử dụng thường nhật.
Chip A20 Pro tiến trình 2nm và hệ thống kết nối C2
Trọng tâm sức mạnh của iPhone 18 Pro nằm ở bộ vi xử lý A20 Pro. Đây là con chip được sản xuất trên tiến trình 2nm thế hệ đầu tiên của TSMC, thay thế cho tiến trình 3nm trên A19 Pro. Sự kết hợp giữa tiến trình thu nhỏ và phương thức đóng gói chip tiên tiến giúp tối ưu hóa mật độ bóng bán dẫn, mang lại hiệu suất vượt trội và kiểm soát nhiệt lượng tốt hơn, đặc biệt đối với các tác vụ trí tuệ nhân tạo (AI) chạy trực tiếp trên thiết bị.
Ở khía cạnh kết nối, thiết bị dự kiến tích hợp modem C2 thế hệ mới cùng chip không dây N2 (kế nhiệm chip N1 hỗ trợ Wi-Fi 7, Bluetooth 6 và Thread). Đáng chú ý, modem C2 được đồn đoán có khả năng hỗ trợ kết nối mạng 5G qua vệ tinh, cho phép người dùng truy cập Internet ngay tại những khu vực không có sóng di động mặt đất hoặc Wi-Fi.
Camera Fusion khẩu độ biến thiên và thay đổi phần cứng
Cụm ba camera mặt sau tiếp tục được đặt trên khu vực thiết kế dạng "plateau". Trong đó, camera Fusion 48MP chính trên ít nhất một phiên bản có thể tích hợp hệ thống khẩu độ biến thiên. Cơ chế này cho phép thấu kính cơ học tự điều chỉnh lượng quang thông đi vào cảm biến và kiểm soát độ sâu trường ảnh (DoF) linh hoạt hơn theo từng điều kiện chụp.
| Hạng mục | iPhone 17 Pro (Thế hệ trước) | iPhone 18 Pro (Dự kiến) |
|---|---|---|
| Tiến trình vi xử lý | 3nm (A19 Pro) | 2nm thế hệ mới (A20 Pro) |
| Hệ thống kết nối | Modem C1 / C1X, chip N1 | Modem C2 (hỗ trợ 5G vệ tinh), chip N2 |
| Camera chính | Khẩu độ cố định 48MP | Khẩu độ biến thiên 48MP |
| Khu vực hiển thị Face ID | Dynamic Island tiêu chuẩn | Dynamic Island thu nhỏ (Face ID dưới màn hình) |
| Dung lượng pin Pro Max | Tiêu chuẩn | Tăng gần 10% (thân máy dày hơn) |
Về các chi tiết ngoại vi, nút Camera Control được tái thiết kế theo cơ chế nhận diện lực nhấn đơn thuần nhằm đơn giản hóa cấu trúc cơ khí, loại bỏ cảm ứng chạm và phản hồi xúc giác phức tạp. Mặt lưng Ceramic Shield tích hợp MagSafe chuyển sang dạng hoàn thiện mờ liền mạch. Dòng Pro cũng dự kiến đón nhận tùy chọn màu sắc mới Dark Cherry, thay thế cho Cosmic Orange và Deep Blue.
Riêng đối với iPhone 18 Pro Max, dữ liệu từ cơ quan quản lý cho thấy dung lượng pin có thể tăng gần 10% so với thế hệ tiền nhiệm. Để bố trí không gian cho thỏi pin lớn hơn cùng hệ thống linh kiện mới, độ dày thân máy của phiên bản Pro Max được dự đoán sẽ tăng nhẹ.
