Google Pixel 11 Pro Fold lộ diện qua ảnh render: Thiết kế siêu mỏng và chip Tensor G6
Pixel 11 Pro Fold rò rỉ thiết kế tinh chỉnh với cụm camera mới, thân máy mỏng hơn và dự kiến trang bị vi xử lý Tensor G6 sản xuất trên tiến trình 3nm của TSMC.
Google Pixel 11 Pro Fold vừa chính thức lộ diện qua những hình ảnh render sắc nét từ chuyên gia tin đồn OnLeaks. Đây là cái nhìn chi tiết đầu tiên về mẫu smartphone màn hình gập tiếp theo của Google, dự kiến sẽ kế nhiệm dòng Pixel 10 Pro Fold với nhiều tinh chỉnh quan trọng về ngoại hình và sức mạnh phần cứng bên trong.
Thiết kế tinh chỉnh và kích thước siêu mỏng
Dựa trên các hình ảnh rò rỉ, Pixel 11 Pro Fold vẫn duy trì ngôn ngữ thiết kế đặc trưng của dòng Pixel với các góc máy bo tròn nhẹ nhàng, mang lại cảm giác cầm nắm thoải mái. Màn hình gập bên trong sử dụng thiết kế camera đục lỗ đặt tại góc trên bên phải, đi kèm hệ thống viền màn hình được tối ưu mỏng và đồng đều hơn. Phần khung máy được hoàn thiện từ chất liệu nhôm kết hợp với mặt lưng kính phẳng, tạo nên vẻ ngoài tối giản và cao cấp.
Điểm nâng cấp đáng chú ý nhất nằm ở độ mỏng của thiết bị. Google đã thành công trong việc giảm độ dày của máy xuống còn 10.1 mm khi gập lại, mỏng hơn so với mức 10.8 mm trên thế hệ Pixel 10 Pro Fold. Khi mở hoàn toàn, máy chỉ dày 4.8 mm, giảm khoảng 0.4 mm so với đời trước. Trong phân khúc smartphone màn hình gập, việc giảm bớt từng milimet độ dày có ý nghĩa rất lớn trong việc cải thiện trải nghiệm sử dụng hàng ngày.
| Thông số kích thước | Pixel 11 Pro Fold (Dự kiến) | Pixel 10 Pro Fold |
|---|---|---|
| Chiều cao | 155.2 mm | 155.2 mm |
| Chiều rộng (khi mở) | 150.4 mm | 150.4 mm |
| Độ dày (khi gập) | 10.1 mm | 10.8 mm |
| Độ dày (khi mở) | 4.8 mm | 5.2 mm |
Cụm camera mới và sức mạnh từ chip Tensor G6
Hệ thống camera phía sau của Pixel 11 Pro Fold đã được thiết kế lại theo hướng gọn gàng hơn. Phần "đảo camera" giờ đây tích hợp đèn flash LED và microphone vào bên trong một đường cắt hình viên thuốc cùng với cảm biến ảnh, tạo sự liền mạch với mặt lưng. Sự thay đổi này giúp tổng thể máy trông mềm mại và hài hòa hơn so với các thế hệ cũ.
Về hiệu năng, thiết bị được kỳ vọng sẽ trang bị vi xử lý Tensor G6 sắp ra mắt. Con chip này dự kiến được sản xuất trên tiến trình 3nm tiên tiến của TSMC và có thể sử dụng cấu trúc CPU 7 nhân. Việc chuyển sang tiến trình sản xuất mới hứa hẹn sẽ giúp Pixel 11 Pro Fold cải thiện hiệu suất xử lý tác vụ AI và tối ưu thời lượng pin tốt hơn.
Theo các nguồn tin rò rỉ, Google có thể sẽ chính thức trình làng Pixel 11 Pro Fold vào tháng 8/2026. Với những nâng cấp về độ mỏng và vi xử lý 3nm, đây hứa hẹn sẽ là đối thủ cạnh tranh trực tiếp với các dòng smartphone gập cao cấp khác trên thị trường như Galaxy Z Fold của Samsung hay các dòng sản phẩm từ OPPO.
