Về Báo Hà Tĩnh
Thời sự
Chuyên đề
Văn hóa - văn nghệ
Phim tài liệu
Podcast
Dự báo thời tiết
Short video
Tin tức
công nghệ bán dẫn
Cập nhập tin tức công nghệ bán dẫn
Huawei phát triển công nghệ Logic Folding nhằm bắt kịp tiến trình chip 1.4nm của TSMC
Huawei vừa công bố công nghệ Logic Folding, một giải pháp xếp chồng chip 3D đột phá nhằm gia tăng mật độ bóng bán dẫn tương đương tiến trình 1.4nm mà không cần máy quang khắc EUV.
Khoa học - Công nghệ
JEDEC chính thức công bố chuẩn LPDDR6 với băng thông gấp đôi hỗ trợ kỷ nguyên AI di động
Tiêu chuẩn bộ nhớ LPDDR6 mới đạt tốc độ vượt ngưỡng 12.800 MT/s, tập trung tối ưu hóa hiệu suất xử lý trí tuệ nhân tạo và tiết kiệm điện năng trên các thiết bị di động thế hệ mới.
Xiaomi phát triển chip XRING O2: Tham vọng bứt phá với tiến trình 2nm
Thế hệ vi xử lý tự phát triển tiếp theo của Xiaomi, XRING O2, được kỳ vọng sẽ thay đổi cuộc chơi với tiến trình 2nm tiên tiến và khả năng tối ưu hóa chi phí sản xuất.
Trung Quốc chế tạo thành công chip 1nm vượt rào cản vật lý 70 năm của ngành bán dẫn
Xiaomi sắp ra mắt chip XRING O2 tiến trình 3nm: Bước tiến mới trong tự chủ công nghệ
Đọc nhiều
POWERED BY
ONE
CMS
- A PRODUCT OF
NEKO