Xiaomi sắp ra mắt chip XRING O2 tiến trình 3nm: Bước tiến mới trong tự chủ công nghệ

Bảo Long05/03/2026 16:12

Xiaomi dự kiến trình làng vi xử lý XRING O2 vào cuối năm nay trên tiến trình 3nm của TSMC. Đây là chiến lược dài hạn nhằm giảm sự phụ thuộc vào các nhà cung cấp chip bên thứ ba.

Xiaomi đang chuẩn bị ra mắt thế hệ vi xử lý tự phát triển tiếp theo mang tên XRING O2 vào cuối năm nay. Được sản xuất trên tiến trình 3nm tiên tiến, chipset này đánh dấu bước tiến quan trọng trong nỗ lực làm chủ phần cứng của gã khổng lồ công nghệ Trung Quốc sau thành công bước đầu của phiên bản tiền nhiệm.

Chiến lược phát triển chip thường niên của Xiaomi

Theo thông tin từ chuyên gia rò rỉ Digital Chat Station, Xiaomi gần như chắc chắn sẽ giới thiệu vi xử lý XRING mới trong năm nay. Dù tên gọi chính thức chưa được xác nhận hoàn toàn, giới công nghệ kỳ vọng đây sẽ là XRING O2, phiên bản kế nhiệm trực tiếp của con chip O1 ra mắt vào tháng 5 năm ngoái.

Thông tin Xiaomi XRING O2 được tiết lộ
Thông tin Xiaomi XRING O2 được tiết lộ

Trong một cuộc phỏng vấn gần đây, Chủ tịch Tập đoàn Xiaomi, ông Lu Weibing, cho biết công ty có kế hoạch ra mắt một bộ xử lý smartphone tự phát triển hoàn toàn mới mỗi năm. Điều này cho thấy tham vọng của hãng trong việc xây dựng nền tảng công nghệ riêng, thay vì phụ thuộc hoàn toàn vào các đối tác như Qualcomm hay MediaTek.

Chip di động tiếp theo do Xiaomi phát triển sẽ ra mắt vào cuối năm nay
Chip di động tiếp theo do Xiaomi phát triển sẽ ra mắt vào cuối năm nay

Kỳ vọng về hiệu năng trên tiến trình 3nm

Giống như XRING O1, SoC mới được cho là sẽ tiếp tục sản xuất trên tiến trình 3nm của TSMC. Việc kiểm soát cả thiết kế chip lẫn phần mềm giúp các nhà sản xuất như Apple, Samsung và nay là Xiaomi có thể tối ưu hóa sâu hơn cho thiết bị của mình. Tham vọng của Xiaomi không chỉ dừng lại ở điện thoại thông minh mà còn mở rộng sang máy tính bảng, thiết bị đeo và các phần cứng khác trong hệ sinh thái.

XRING O2 sẽ tiếp tục dùng tiến trình sản xuất 3nm tiên tiến
XRING O2 sẽ tiếp tục dùng tiến trình sản xuất 3nm tiên tiến

Trước đó, XRING O1 đã gây bất ngờ khi đạt điểm chuẩn đa nhân trên 9.000, xếp vào hàng ngũ các chipset cao cấp. Nhà sáng lập Lei Jun từng nhấn mạnh rằng các thế hệ chip đầu tiên tập trung vào việc kiểm chứng công nghệ nền tảng. Khi quy trình này dần hoàn thiện, XRING O2 hứa hẹn sẽ mang lại hiệu suất thực tế ấn tượng hơn và khả năng tiết kiệm năng lượng tối ưu.

Chipset tiếp theo của Xiaomi hứa hẹn cho hiệu suất mạnh mẽ
Chipset tiếp theo của Xiaomi hứa hẹn cho hiệu suất mạnh mẽ

Dự kiến, XRING O2 có thể sẽ xuất hiện lần đầu trên mẫu Xiaomi 17S Pro vào năm tới, cạnh tranh trực tiếp với các dòng chip hàng đầu như Snapdragon 8 Elite Gen 6 hoặc Dimensity 9600.

    Nổi bật

        Mới nhất

        Xiaomi sắp ra mắt chip XRING O2 tiến trình 3nm: Bước tiến mới trong tự chủ công nghệ
        • Mặc định

        POWERED BY ONECMS - A PRODUCT OF NEKO