Về Báo Hà Tĩnh
Thời sự
Chuyên đề
Văn hóa - văn nghệ
Phim tài liệu
Podcast
Dự báo thời tiết
Short video
Tin tức
TSMC
Cập nhập tin tức TSMC
Huawei phát triển công nghệ Logic Folding nhằm bắt kịp tiến trình chip 1.4nm của TSMC
Huawei vừa công bố công nghệ Logic Folding, một giải pháp xếp chồng chip 3D đột phá nhằm gia tăng mật độ bóng bán dẫn tương đương tiến trình 1.4nm mà không cần máy quang khắc EUV.
Khoa học - Công nghệ
MediaTek Dimensity 9600 Pro lộ hiệu năng: Kiến trúc siêu lõi kép 5GHz đạt đỉnh 12,500 điểm
Vi xử lý MediaTek Dimensity 9600 Pro gây chú ý với điểm đa nhân vượt ngưỡng 12,000 trên Geekbench 6. Chip mới sử dụng cấu trúc toàn lõi lớn 2+3+3 và tiến trình N2P của TSMC để tối ưu hiệu suất.
MediaTek Dimensity 9600 lộ diện: Tiến trình 2nm và cấu hình 2 nhân chính mạnh mẽ
Chipset Dimensity 9600 được kỳ vọng là bước ngoặt của MediaTek với tiến trình 2nm N2P từ TSMC và kiến trúc CPU Canyon mới, sẵn sàng đối đầu trực diện với Qualcomm.
Lộ diện cấu hình Snapdragon 8 Elite Gen 6: Bước nhảy vọt 2nm và chuẩn RAM LPDDR6
Chip 2nm đắt gấp đôi tiến trình 4nm: Smartphone flagship 2026 đứng trước áp lực tăng giá
Đọc nhiều
POWERED BY
ONE
CMS
- A PRODUCT OF
NEKO