Về Báo Hà Tĩnh
Thời sự
Chuyên đề
Văn hóa - văn nghệ
Phim tài liệu
Podcast
Dự báo thời tiết
Short video
Tin tức
Xiaomi 18
Cập nhập tin tức Xiaomi 18
Xiaomi 18 Fold lập kỷ lục hiệu năng AnTuTu nhờ sức mạnh chip xử lý XRING O3
Thiết bị màn hình gập Xiaomi 18 Fold dẫn đầu bảng xếp hạng AnTuTu tháng 9 với hơn 4,62 triệu điểm, vượt qua hàng loạt đối thủ trang bị Snapdragon hàng đầu.
Khoa học - Công nghệ
Giải mã lý do Xiaomi 18 Ultra bị dừng phát triển dù sở hữu cấu hình vượt trội và camera 200MP
Chi phí linh kiện bộ nhớ tăng cao đẩy giá bán chạm mốc gần 39 triệu đồng, buộc Xiaomi phải hủy dự án Xiaomi 18 Ultra để tránh rủi ro doanh thu và sức mua thấp.
Công nghệ trên Xiaomi 18 Fold: Thân máy 5mm, chip 3nm và pin 6.000mAh định hình chuẩn mực mới
Xiaomi 18 Fold tạo bước đột phá trong phân khúc smartphone màn hình gập nhờ thân máy siêu mỏng 5mm, chip 3nm XRing O3 và pin Silicon-Carbon dung lượng 6.000mAh.
Đánh giá Xiaomi 18 qua chứng nhận MIIT: Pin 7.200mAh vượt trội cả bản Pro ra mắt tháng 12
Xiaomi 18 Pro Series bản quốc tế lộ dung lượng pin: Bị cắt giảm tới 1.450mAh so với nội địa
Đánh giá phần cứng Xiaomi 18 Pro Series: Chip Snapdragon tiến trình 2nm và pin 8.500mAh
Xiaomi 18 Pro Series ra mắt tại Trung Quốc với chip 2nm, pin khủng 8.500mAh và camera 200MP
Chi phí linh kiện Xiaomi 18 Fold: Bo mạch chủ bản 1TB có giá thay tới hơn 23 triệu đồng
Xiaomi công bố chi phí linh kiện của Xiaomi 18 Fold với màn hình gập gần 14 triệu đồng, trong khi bo mạch chủ bản cao nhất lên tới hơn 23 triệu đồng.
Phân tích cấu hình phần cứng Xiaomi 18 Pro: Pin silicon 8.500mAh, camera kép Leica 200MP
Dòng máy Xiaomi 18 Pro sẽ ra mắt ngày 23/9 với chip 2nm GAA, camera Leica 200MP cùng viên pin dung lượng 8.500mAh hỗ trợ công nghệ sạc nhanh 100W chuẩn 3C.
Xiaomi 18 Pro lộ diện cấu hình ấn tượng với chip Snapdragon lạ cán mốc xung nhịp 5.01GHz
Dữ liệu Geekbench của Xiaomi 18 Pro ghi nhận vi xử lý Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 sở hữu xung nhịp kỷ lục 5.01GHz cùng bộ nhớ RAM 16GB và màn hình phụ sau.
Công nghệ màn hình phụ tích hợp trí tuệ nhân tạo trên Xiaomi 18 Pro có những điểm gì mới?
Xiaomi xác nhận ra mắt dòng flagship Xiaomi 18 Pro với màn hình phụ tích hợp trí tuệ nhân tạo, thiết kế viền mỏng và bổ sung thêm phím bấm vật lý tiện lợi.
Xiaomi 18 lộ diện qua chứng nhận NCC: Nâng cấp sạc nhanh 100W, sẵn sàng ra mắt toàn cầu
Mẫu flagship Xiaomi 18 vừa đạt chứng nhận NCC, xác nhận trang bị sạc nhanh 100W cùng chuẩn kháng nước IP68 và có thể ra mắt toàn cầu sớm hơn thường lệ.
Xiaomi 18 Fold ra mắt: Thiết kế gập giữa độc đáo, chip Xring O3 cùng RAM LPDDR6 đầu tiên
Xiaomi 18 Fold chính thức trình làng với thiết kế gập giữa mỏng nhẹ, trang bị vi xử lý Xring O3 tự phát triển, cụm camera Leica 200MP và viên pin 6.000mAh.
Dòng Xiaomi 18T Series bất ngờ lộ diện trên dữ liệu GSMA: Lịch ra mắt sớm vào đầu năm 2027
Cơ sở dữ liệu GSMA vừa xác nhận Xiaomi 18T và 18T Pro đang được phát triển, dự kiến trình làng vào đầu năm 2027 với nhiều mã hiệu dành cho các thị trường.
Xiaomi 18 Fold lộ diện tại IFA 2026 với phom dáng hộ chiếu cùng vi xử lý XRING O3 tự phát triển
Tại IFA 2026, Xiaomi 18 Fold gây ấn tượng mạnh với màu đỏ rực rỡ, thiết kế gập công thái học dạng hộ chiếu và trang bị chip XRING O3 do hãng tự nghiên cứu.
Xiaomi 18 Fold đột phá công nghệ với pin silicon 6.000 mAh và hệ thống camera Leica 200MP
Mẫu smartphone gập Xiaomi 18 Fold gây ấn tượng mạnh với pin Jinshajiang 6.000 mAh siêu mỏng, chip xử lý Xring O3, RAM LPDDR6 cùng camera Leica 200MP đỉnh cao.
Khám phá Xiaomi 18 Fold với tỷ lệ màn hình 2:1 độc đáo mô phỏng trang sách tiêu chuẩn
Xiaomi 18 Fold gây ấn tượng mạnh với tỷ lệ hiển thị 2:1 chuẩn trang sách, tối ưu hóa trải nghiệm đọc tài liệu và sở hữu thiết kế khung viền kim loại cao cấp.
Giải mã Xiaomi 18 Fold: Siêu phẩm màn hình gập sở hữu chuẩn RAM LPDDR6 đầu tiên thế giới
Xiaomi 18 Fold gây sốt với chip AI XRING O3 cùng RAM LPDDR6 băng thông 12.800Mbps, đánh dấu bước tiến công nghệ đột phá ở phân khúc smartphone gập cao cấp.
Đánh giá sức mạnh chip 3nm Xring O3 trên điện thoại gập Xiaomi 18 Fold qua điểm Geekbench AI
Xiaomi 18 Fold xuất hiện trên Geekbench AI với bộ vi xử lý 3nm Xring O3 tự phát triển gồm 10 nhân, RAM 16GB cùng hệ điều hành Android 17 tối ưu đa nhiệm.
Điện thoại gập Xiaomi 18 Fold sắp ra mắt tại Trung Quốc với pin 6.000 mAh và RAM LPDDR6
Xiaomi 18 Fold dự kiến ra mắt đầu tháng 9 với pin khủng 6.000mAh, sạc nhanh 67W, màn hình 7.6 inch, camera 200MP và vi xử lý 3nm tích hợp chuẩn RAM LPDDR6.
Xiaomi 18 Fold tích hợp RAM LPDDR6: Bước nhảy vọt hiệu năng cho smartphone gập thế hệ mới
Xiaomi 18 Fold chuẩn bị trình làng với bộ nhớ LPDDR6 siêu tốc của CXMT cùng chip XRING O3, mang tới khả năng xử lý AI và đa nhiệm vượt bậc trên thiết bị gập.
Xiaomi hé lộ sự kiện tháng 9: Bộ ba XRING O3, HyperOS 4 và AI có ý nghĩa gì với thiết bị Xiaomi?
Một động thái trên mạng xã hội của Lu Weibing làm dấy lên dự đoán về sự kiện tháng 9. Trọng tâm được nhắc tới là XRING O3, HyperOS 4 và mô hình AI cỡ lớn.
Xem thêm
Đọc nhiều
POWERED BY
ONE
CMS
- A PRODUCT OF
NEKO
