Video tháo máy đầu tiên của iPhone 18 Pro cho thấy Apple đã thực hiện nhiều thay đổi bên trong thiết bị. Đáng chú ý nhất là viên pin lớn hơn và hệ thống buồng hơi tản nhiệt được mở rộng nhiều lần. Chip A20 Pro cũng được bố trí lại để tiếp xúc trực tiếp với hệ thống làm mát.
Video do REWA Technology thực hiện ngay sau khi iPhone 18 Pro bắt đầu đến tay người dùng. Thiết bị được tháo là phiên bản có khe SIM vật lý. Theo nhóm thực hiện, dung lượng pin của máy lớn hơn khoảng 1,7% so với iPhone 17 Pro.
Theo Apple, bản iPhone 18 Pro chỉ dùng eSIM có thể phát video tối đa 36 giờ. Con số trên iPhone 18 Pro Max là 45 giờ. So với thế hệ trước, các phiên bản eSIM cũng có thời lượng phát video dài hơn khoảng 2 giờ nhờ viên pin lớn hơn.
Thay đổi đáng chú ý khác nằm ở hệ thống tản nhiệt. Táo khuyết đã đưa công nghệ buồng hơi lên dòng Pro từ thế hệ trước. Trên iPhone 18 Pro, hệ thống này tiếp tục được nâng cấp đáng kể.
Video tháo máy cho thấy chip A20 Pro được bố trí để tiếp xúc trực tiếp với buồng hơi. Cách thiết kế này giúp nhiệt từ bộ xử lý được truyền tới hệ thống làm mát nhanh hơn.
Thông tin trên phù hợp với công bố trước đó của Apple. Công ty cho biết buồng hơi thế hệ mới có diện tích bề mặt lớn gấp 3 lần loại được sử dụng trên iPhone 17 Pro. Cấu trúc đóng gói của A20 Pro cũng được thay đổi. Phần chip xử lý và bộ nhớ được đặt cạnh nhau thay vì để bộ nhớ nằm trên đường truyền nhiệt.
Theo đó, thiết kế mới giúp iPhone 18 Pro duy trì hiệu năng cao hơn trong thời gian dài. Công ty tuyên bố hiệu năng duy trì có thể tăng tới 40% so với thế hệ trước. Đây là số liệu do Apple công bố và chưa phải kết quả từ bài tháo máy.
Quá trình tháo máy cũng lý giải cách Apple thu nhỏ Dynamic Island trên thế hệ mới. Một số thành phần của hệ thống Face ID đã được sắp xếp lại. Camera hồng ngoại được chuyển về góc màn hình thay vì nằm hoàn toàn trong khu vực Dynamic Island.
“Apple thực sự đã nỗ lực thu hẹp Dynamic Island”, REWA Technology nhận xét trong video tháo máy.
Tuy vậy, thiết kế mới có thể khiến việc sửa chữa phức tạp hơn. REWA Technology cho rằng việc di chuyển camera hồng ngoại tạo ra thách thức mới cho các nhà sản xuất màn hình bên thứ ba.
Ngoài các thay đổi lớn, quá trình tháo máy còn ghi nhận một số điều chỉnh về vật liệu và dây kết nối.
Hiện tại, các phân tích sâu hơn về khả năng sửa chữa, cấu tạo pin và hệ thống tản nhiệt đang được nhiều nhóm kỹ thuật tiếp tục mổ xẻ. Dù vậy, những hình ảnh ban đầu cho thấy Apple đã tập trung thay đổi cấu trúc bên trong thay vì chỉ nâng cấp thông số của chip và camera.
